STA559BW13TR
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
描述：IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36
7731
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA559BW13TR，现有足量库存。STA559BW13TR的封装/规格参数为:36-BFSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供STA559BW13TR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有STA559BW13TR的详细使用方法及教程。
