STA350BWTR
制造商:STMicroelectronics
封装外壳:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36
6763
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA350BWTR,现有足量库存。STA350BWTR的封装/规格参数为:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供STA350BWTR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STA350BWTR的详细使用方法及教程。