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STA350BWTR

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36

6763 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA350BWTR,现有足量库存。STA350BWTR的封装/规格参数为:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供STA350BWTR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STA350BWTR的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STA350BWTR,现有足量库存。STA350BWTR的封装/规格参数为:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供STA350BWTR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STA350BWTR的详细使用方法及教程。

STA350BWTR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 STA350BWTR
描述 IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36
制造商 STMicroelectronics
库存 6763
系列 Sound Terminal™
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
功能 全集成处理器
应用 前置放大器
通道数 2
接口 I²C,I²S
电压 - 供电 5V ~ 26V
工作温度 -20°C ~ 85°C(TA)
规格 全柔性放大
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 PowerSSO-36

为智能时代加速到来而付出“真芯”