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制造商：GeneSiC Semiconductor
封装外壳：TO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA
描述：SIC SCHOTTKY 3300V 5A TO-263-7
斯普仑电子元件现货为您提供GeneSiC Semiconductor设计生产的GB05MPS33-263，现有足量库存。GB05MPS33-263的封装/规格参数为:TO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA；同时斯普仑现货为您提供GB05MPS33-263数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GB05MPS33-263的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供GeneSiC Semiconductor设计生产的GB05MPS33-263，现有足量库存。GB05MPS33-263的封装/规格参数为:TO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA；同时斯普仑现货为您提供GB05MPS33-263数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有GB05MPS33-263的详细使用方法及教程。
| GB05MPS33-263产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | GB05MPS33-263 |
| 描述 | SIC SCHOTTKY 3300V 5A TO-263-7 |
| 制造商 | GeneSiC Semiconductor |
| 库存 | 9130 |
| 系列 | SiC Schottky MPS™ |
| 包装 | 管件 |
| 二极管类型 | 碳化硅肖特基 |
| 电压 - DC 反向 (Vr)（最大值） | 3300 V |
| 电流 - 平均整流 (Io) | 14A |
| 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 3 V @ 5 A |
| 速度 | 无恢复时间 > 500mA（Io） |
| 反向恢复时间 (trr) | 0 ns |
| 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 10 µA @ 3000 V |
| 不同 Vr、F 时电容 | 288pF @ 1V，1MHz |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | TO-263-8，D²Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
| 供应商器件封装 | TO-263-7 |
| 工作温度 - 结 | -55°C ~ 175°C |
