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GB05MPS17-263

制造商:GeneSiC Semiconductor

封装外壳:TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA

描述:1700V 5A TO-263-7 SIC SCHOTTKY M

19303 现货

斯普仑电子元件现货为您提供GeneSiC Semiconductor设计生产的GB05MPS17-263,现有足量库存。GB05MPS17-263的封装/规格参数为:TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA;同时斯普仑现货为您提供GB05MPS17-263数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有GB05MPS17-263的详细使用方法及教程。

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GB05MPS17-263产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 GB05MPS17-263
描述 1700V 5A TO-263-7 SIC SCHOTTKY M
制造商 GeneSiC Semiconductor
库存 19303
系列 SiC Schottky MPS™
包装 管件
二极管类型 碳化硅肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) 1700 V
电流 - 平均整流 (Io) 18A
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) -
速度 无恢复时间 > 500mA(Io)
反向恢复时间 (trr) -
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 -
不同 Vr、F 时电容 470pF @ 1V,1MHz
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA
供应商器件封装 TO-263-7
工作温度 - 结 -55°C ~ 175°C

为智能时代加速到来而付出“真芯”