欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

CUS08F30,H3F

制造商:Toshiba Semiconductor and Storage

封装外壳:SC-76,SOD-323

描述:DIODE SCHOTTKY 30V 800MA USC

12361 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的CUS08F30,H3F,现有足量库存。CUS08F30,H3F的封装/规格参数为:SC-76,SOD-323;同时斯普仑现货为您提供CUS08F30,H3F数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CUS08F30,H3F的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的CUS08F30,H3F,现有足量库存。CUS08F30,H3F的封装/规格参数为:SC-76,SOD-323;同时斯普仑现货为您提供CUS08F30,H3F数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CUS08F30,H3F的详细使用方法及教程。

CUS08F30,H3F产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 CUS08F30,H3F
描述 DIODE SCHOTTKY 30V 800MA USC
制造商 Toshiba Semiconductor and Storage
库存 12361
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
二极管类型 肖特基
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) 30 V
电流 - 平均整流 (Io) 800mA
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 220 mV @ 10 mA
速度 快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
反向恢复时间 (trr) -
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 50 µA @ 30 V
不同 Vr、F 时电容 170pF @ 0V,1MHz
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 SC-76,SOD-323
供应商器件封装 USC
工作温度 - 结 125°C(最大)

为智能时代加速到来而付出“真芯”