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LPC1768FBD100

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:100-LQFP

描述:ARM CORTEX-M3 SERIES MICROCONTRO

47213 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1768FBD100,现有足量库存。LPC1768FBD100的封装/规格参数为:100-LQFP;同时斯普仑现货为您提供LPC1768FBD100数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC1768FBD100的详细使用方法及教程。

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LPC1768FBD100产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC1768FBD100
描述 ARM CORTEX-M3 SERIES MICROCONTRO
制造商 NXP USA Inc.
库存 47213
系列 LPC17xx
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32-位
速度 100MHz
连接能力 CANbus,以太网,I²C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
I/O 数 70
程序存储容量 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.4V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x12bSAR; D/A 1x10b
振荡器类型 外部,内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LQFP
供应商器件封装 100-LQFP(14x14)

为智能时代加速到来而付出“真芯”