SPC5675KFF0VJM2
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:257-LFBGA
描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 257MAPBGA
41140
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5675KFF0VJM2,现有足量库存。SPC5675KFF0VJM2的封装/规格参数为:257-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供SPC5675KFF0VJM2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPC5675KFF0VJM2的详细使用方法及教程。