LPC54S018JET180E
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：180-TFBGA
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC54S018JET180E，现有足量库存。LPC54S018JET180E的封装/规格参数为:180-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供LPC54S018JET180E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC54S018JET180E的详细使用方法及教程。
