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MK27FN2M0VMI15

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:169-LFBGA

描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA

22953 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK27FN2M0VMI15,现有足量库存。MK27FN2M0VMI15的封装/规格参数为:169-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供MK27FN2M0VMI15数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MK27FN2M0VMI15的详细使用方法及教程。

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MK27FN2M0VMI15产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MK27FN2M0VMI15
描述 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 22953
系列 Kinetis K27F
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M4
内核规格 32 位单核
速度 150MHz
连接能力 EBI/EMI,I²C,QSPI,SDHC,SPI,UART/USART,USB
外设 DMA,I²S,PWM,WDT
I/O 数 120
程序存储容量 2MB(2M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.71V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16b SAR; D/A 2x6b,1x12b
振荡器类型 外部,内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 169-LFBGA
供应商器件封装 169-MAPBGA(9x9)

为智能时代加速到来而付出“真芯”