SC705C8AE0VFNE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：-
描述：HC05 CORE + 8K RAM + EPR
23919
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC705C8AE0VFNE，现有足量库存。SC705C8AE0VFNE的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供SC705C8AE0VFNE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SC705C8AE0VFNE的详细使用方法及教程。
