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MCF5272CVM66R2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:196-LBGA

描述:IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA

50416 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5272CVM66R2,现有足量库存。MCF5272CVM66R2的封装/规格参数为:196-LBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF5272CVM66R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF5272CVM66R2的详细使用方法及教程。

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MCF5272CVM66R2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCF5272CVM66R2
描述 IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 50416
系列 MCF527x
包装 卷带(TR) , 卷带(TR)
核心处理器 Coldfire V2
内核规格 32 位单核
速度 66MHz
连接能力 EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
外设 DMA,WDT
I/O 数 32
程序存储容量 16KB(4K x 32)
程序存储器类型 ROM
EEPROM 容量 -
RAM 大小 1K x 32
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 -
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 196-LBGA
供应商器件封装 196-LBGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”