欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

LPC43S30FET100E

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:100-TFBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA

28501 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC43S30FET100E,现有足量库存。LPC43S30FET100E的封装/规格参数为:100-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC43S30FET100E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC43S30FET100E的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC43S30FET100E,现有足量库存。LPC43S30FET100E的封装/规格参数为:100-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC43S30FET100E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC43S30FET100E的详细使用方法及教程。

LPC43S30FET100E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC43S30FET100E
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 28501
系列 LPC43xx
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M4/M0
内核规格 32 位双核
速度 204MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,Microwire,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,WDT
I/O 数 49
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 264K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 4x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-TFBGA
供应商器件封装 100-TFBGA(9x9)

为智能时代加速到来而付出“真芯”