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LPC43S20FET180E

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:180-TFBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA

42310 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC43S20FET180E,现有足量库存。LPC43S20FET180E的封装/规格参数为:180-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC43S20FET180E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC43S20FET180E的详细使用方法及教程。

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LPC43S20FET180E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC43S20FET180E
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 42310
系列 LPC43xx
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M4/M0
内核规格 32 位双核
速度 204MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,I²C,IrDA,Microwire,SD,SPI,SSI,SP,ART/USART,USB,SB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
I/O 数 118
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 264K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 180-TFBGA
供应商器件封装 180-TFBGA(12x12)

为智能时代加速到来而付出“真芯”