欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

TMX5700714ZWTQQ1

制造商:Texas Instruments

封装外壳:337-LFBGA

描述:IC MCU 32BIT 768KB FLSH 337NFBGA

33530 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMX5700714ZWTQQ1,现有足量库存。TMX5700714ZWTQQ1的封装/规格参数为:337-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供TMX5700714ZWTQQ1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMX5700714ZWTQQ1的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMX5700714ZWTQQ1,现有足量库存。TMX5700714ZWTQQ1的封装/规格参数为:337-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供TMX5700714ZWTQQ1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMX5700714ZWTQQ1的详细使用方法及教程。

TMX5700714ZWTQQ1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TMX5700714ZWTQQ1
描述 IC MCU 32BIT 768KB FLSH 337NFBGA
制造商 Texas Instruments
库存 33530
系列 Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
包装 散装
核心处理器 ARM® Cortex®-R4F
内核规格 32 位双核
速度 180MHz
连接能力 CANbus,I²C,LINbus,MibSPI,SCI,SPI,UART/USART
外设 DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 101
程序存储容量 768KB(768K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 64K x 8
RAM 大小 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.14V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 24x12b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 337-LFBGA
供应商器件封装 337-NFBGA(16x16)

为智能时代加速到来而付出“真芯”