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S912ZVMC12F1WKH

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:64-LQFP 裸露焊盘

描述:IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP

26966 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的S912ZVMC12F1WKH,现有足量库存。S912ZVMC12F1WKH的封装/规格参数为:64-LQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供S912ZVMC12F1WKH数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有S912ZVMC12F1WKH的详细使用方法及教程。

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S912ZVMC12F1WKH产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 S912ZVMC12F1WKH
描述 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 26966
系列 S12 MagniV
包装 托盘
核心处理器 S12Z
内核规格 16 位
速度 50MHz
连接能力 CANbus,SCI,SPI
外设 DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 31
程序存储容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 512 x 8
RAM 大小 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3.5V ~ 40V
数据转换器 A/D 9x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 150°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 64-HLQFP(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”