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PVF30NN151CKU26

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:176-LQFP 裸露焊盘

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP

16374 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PVF30NN151CKU26,现有足量库存。PVF30NN151CKU26的封装/规格参数为:176-LQFP 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供PVF30NN151CKU26数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PVF30NN151CKU26的详细使用方法及教程。

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PVF30NN151CKU26产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 PVF30NN151CKU26
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 16374
系列 Vybrid, VF3xx
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-A5
内核规格 32 位单核
速度 266MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,SCI,SD,PI,ART/USART,USB OTG
外设 DMA,LVD,WDT
I/O 数 -
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 1.5MB
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 12 位 SAR;D/A 12 位
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 176-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 176-HLQFP(24x24)

为智能时代加速到来而付出“真芯”