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LPC11E37FHI33/501E

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:64-LQFP

描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP

40476 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC11E37FHI33/501E,现有足量库存。LPC11E37FHI33/501E的封装/规格参数为:64-LQFP;同时斯普仑现货为您提供LPC11E37FHI33/501E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC11E37FHI33/501E的详细使用方法及教程。

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LPC11E37FHI33/501E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC11E37FHI33/501E
描述 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 40476
系列 LPC11E3x
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M0
内核规格 32 位单核
速度 50MHz
连接能力 I²C,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,WDT
I/O 数 28
程序存储容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 4K x 8
RAM 大小 12K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-LQFP
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”