LPC812M101FDH20FP
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC MCU 32BIT 16KB FLASH 20TSSOP
51437
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC812M101FDH20FP，现有足量库存。LPC812M101FDH20FP的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供LPC812M101FDH20FP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC812M101FDH20FP的详细使用方法及教程。
