MK60DN512ZAB10R
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:120-UFBGA,WLCSP
描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 120WLCSP
28113
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK60DN512ZAB10R,现有足量库存。MK60DN512ZAB10R的封装/规格参数为:120-UFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供MK60DN512ZAB10R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MK60DN512ZAB10R的详细使用方法及教程。