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MK60DN512ZAB10R

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:120-UFBGA,WLCSP

描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 120WLCSP

28113 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK60DN512ZAB10R,现有足量库存。MK60DN512ZAB10R的封装/规格参数为:120-UFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供MK60DN512ZAB10R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MK60DN512ZAB10R的详细使用方法及教程。

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MK60DN512ZAB10R产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MK60DN512ZAB10R
描述 IC MCU 32BIT 512KB FLSH 120WLCSP
制造商 NXP USA Inc.
库存 28113
系列 Kinetis K60
包装 卷带(TR)
核心处理器 ARM® Cortex®-M4
内核规格 32 位单核
速度 100MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,SD,SPI,UART/USART,USB,SB OTG
外设 DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 -
程序存储容量 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.71V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 38x16b; D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 120-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装 120-WLCSP(5.29x5.28)

为智能时代加速到来而付出“真芯”