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P89LPC921FDH,518

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP

56412 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的P89LPC921FDH,518,现有足量库存。P89LPC921FDH,518的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供P89LPC921FDH,518数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有P89LPC921FDH,518的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的P89LPC921FDH,518,现有足量库存。P89LPC921FDH,518的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供P89LPC921FDH,518数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有P89LPC921FDH,518的详细使用方法及教程。

P89LPC921FDH,518产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 P89LPC921FDH,518
描述 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP
制造商 NXP USA Inc.
库存 56412
系列 LPC900
包装 卷带(TR)
核心处理器 8051
内核规格 8 位
速度 18MHz
连接能力 I²C,UART/USART
外设 欠压检测/复位,LED,POR,PWM,WDT
I/O 数 18
程序存储容量 4KB(4K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 256 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.4V ~ 3.6V
数据转换器 -
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 20-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”