P87LPC760BDH,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC MCU 8BIT 1KB OTP 14TSSOP
21832
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的P87LPC760BDH,118，现有足量库存。P87LPC760BDH,118的封装/规格参数为:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供P87LPC760BDH,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有P87LPC760BDH,118的详细使用方法及教程。
