LPC1830FET256,551
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:256-LBGA
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1830FET256,551,现有足量库存。LPC1830FET256,551的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC1830FET256,551数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC1830FET256,551的详细使用方法及教程。