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LPC1830FET256,551

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:256-LBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA

11229 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1830FET256,551,现有足量库存。LPC1830FET256,551的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC1830FET256,551数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC1830FET256,551的详细使用方法及教程。

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LPC1830FET256,551产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC1830FET256,551
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 11229
系列 LPC18xx
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 180MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,Microwire,QEI,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数 164
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 200K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-LBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”