LM3S818-EGZ50-C2
制造商:Texas Instruments
封装外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN
3229
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM3S818-EGZ50-C2,现有足量库存。LM3S818-EGZ50-C2的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LM3S818-EGZ50-C2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM3S818-EGZ50-C2的详细使用方法及教程。