LM3S608-EGZ50-C2
制造商：Texas Instruments
封装外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48VQFN
7799
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM3S608-EGZ50-C2，现有足量库存。LM3S608-EGZ50-C2的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LM3S608-EGZ50-C2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LM3S608-EGZ50-C2的详细使用方法及教程。
