EM773FHN33,551
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:32-VQFN 裸露焊盘
描述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
15643
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的EM773FHN33,551,现有足量库存。EM773FHN33,551的封装/规格参数为:32-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供EM773FHN33,551数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有EM773FHN33,551的详细使用方法及教程。