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SPC5634MF1MMG80

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:208-BGA

描述:IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA

41287 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5634MF1MMG80,现有足量库存。SPC5634MF1MMG80的封装/规格参数为:208-BGA;同时斯普仑现货为您提供SPC5634MF1MMG80数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPC5634MF1MMG80的详细使用方法及教程。

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SPC5634MF1MMG80产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SPC5634MF1MMG80
描述 IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 41287
系列 MPC56xx Qorivva
包装 托盘
核心处理器 e200z3
内核规格 32 位单核
速度 80MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
外设 DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 80
程序存储容量 1.5MB(1.5M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 94K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.5V ~ 5.25V
数据转换器 A/D 34x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 208-BGA
供应商器件封装 208-BGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”