SPC5517GAMMG66
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：208-BGA
描述：IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA
50302
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5517GAMMG66，现有足量库存。SPC5517GAMMG66的封装/规格参数为:208-BGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5517GAMMG66数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5517GAMMG66的详细使用方法及教程。
