SPC5516EAMMG66
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：208-BGA
描述：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
17005
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5516EAMMG66，现有足量库存。SPC5516EAMMG66的封装/规格参数为:208-BGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5516EAMMG66数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5516EAMMG66的详细使用方法及教程。
