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LPC3154FET208,551

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:208-TFBGA

描述:IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA

5172 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC3154FET208,551,现有足量库存。LPC3154FET208,551的封装/规格参数为:208-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC3154FET208,551数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC3154FET208,551的详细使用方法及教程。

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LPC3154FET208,551产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC3154FET208,551
描述 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 208TFBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 5172
系列 LPC3100
包装 托盘
核心处理器 ARM9®
内核规格 16/32-位
速度 180MHz
连接能力 EBI/EMI,I²C,IrDA,存储卡,PCM,SPI,UART/USART,USB OTG
外设 DMA,I²S,LCD,PWM,WDT
I/O 数 10
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.1V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 3x10b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 208-TFBGA
供应商器件封装 208-TFBGA(12x12)

为智能时代加速到来而付出“真芯”