欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

X5LS20216ASZWTQQ1

制造商:Texas Instruments

封装外壳:337-LFBGA

描述:IC MCU 16/32B 2MB FLASH 337NFBGA

31444 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的X5LS20216ASZWTQQ1,现有足量库存。X5LS20216ASZWTQQ1的封装/规格参数为:337-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供X5LS20216ASZWTQQ1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X5LS20216ASZWTQQ1的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的X5LS20216ASZWTQQ1,现有足量库存。X5LS20216ASZWTQQ1的封装/规格参数为:337-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供X5LS20216ASZWTQQ1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X5LS20216ASZWTQQ1的详细使用方法及教程。

X5LS20216ASZWTQQ1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 X5LS20216ASZWTQQ1
描述 IC MCU 16/32B 2MB FLASH 337NFBGA
制造商 Texas Instruments
库存 31444
系列 Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-R4F
内核规格 16/32-位
速度 160MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
外设 DMA,POR
I/O 数 115
程序存储容量 2MB(2M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 160K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.35V ~ 1.65V
数据转换器 A/D 24x12b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 337-LFBGA
供应商器件封装 337-NFBGA(16x16)

为智能时代加速到来而付出“真芯”