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SC68376BGVAB25R

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:160-BQFP

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP

38632 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC68376BGVAB25R,现有足量库存。SC68376BGVAB25R的封装/规格参数为:160-BQFP;同时斯普仑现货为您提供SC68376BGVAB25R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SC68376BGVAB25R的详细使用方法及教程。

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SC68376BGVAB25R产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SC68376BGVAB25R
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 38632
系列 M683xx
包装 卷带(TR)
核心处理器 CPU32
内核规格 32 位单核
速度 25MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI
外设 POR,PWM,WDT
I/O 数 18
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 7.5K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.75V ~ 5.25V
数据转换器 A/D 16x10b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 160-BQFP
供应商器件封装 160-QFP(28x28)

为智能时代加速到来而付出“真芯”