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MCF5275LCVM166J

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:196-LBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

57184 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5275LCVM166J,现有足量库存。MCF5275LCVM166J的封装/规格参数为:196-LBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF5275LCVM166J数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF5275LCVM166J的详细使用方法及教程。

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MCF5275LCVM166J产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCF5275LCVM166J
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 57184
系列 MCF527x
包装 托盘
核心处理器 Coldfire V2
内核规格 32 位单核
速度 166MHz
连接能力 EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
外设 DMA,WDT
I/O 数 61
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.4V ~ 1.6V
数据转换器 -
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 196-LBGA
供应商器件封装 196-LBGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”