MCF5275LCVM166J
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:196-LBGA
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
57184
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5275LCVM166J,现有足量库存。MCF5275LCVM166J的封装/规格参数为:196-LBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF5275LCVM166J数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF5275LCVM166J的详细使用方法及教程。