MCF5275CVM166J
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:256-LBGA
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
24715
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5275CVM166J,现有足量库存。MCF5275CVM166J的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF5275CVM166J数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF5275CVM166J的详细使用方法及教程。