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MCF5253VM140J

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:225-LFBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA

7083 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5253VM140J,现有足量库存。MCF5253VM140J的封装/规格参数为:225-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF5253VM140J数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF5253VM140J的详细使用方法及教程。

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MCF5253VM140J产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCF5253VM140J
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 7083
系列 MCF525x
包装 托盘
核心处理器 Coldfire V2
内核规格 32 位单核
速度 140MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,I²C,QSPI,UART/USART,USB OTG
外设 DMA,WDT
I/O 数 -
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.08V ~ 1.32V
数据转换器 A/D 6x12b
振荡器类型 外部
工作温度 -20°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 225-LFBGA
供应商器件封装 225-MAPBGA(13x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”