欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

MSP430F477IZQW

制造商:Texas Instruments

封装外壳:113-VFBGA

描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 113BGA

26747 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的MSP430F477IZQW,现有足量库存。MSP430F477IZQW的封装/规格参数为:113-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供MSP430F477IZQW数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430F477IZQW的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的MSP430F477IZQW,现有足量库存。MSP430F477IZQW的封装/规格参数为:113-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供MSP430F477IZQW数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430F477IZQW的详细使用方法及教程。

MSP430F477IZQW产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MSP430F477IZQW
描述 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 113BGA
制造商 Texas Instruments
库存 26747
系列 MSP430x4xx
包装 托盘
核心处理器 MSP430 CPU16
内核规格 16 位
速度 8MHz
连接能力 I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,LCD,PWM,WDT
I/O 数 48
程序存储容量 32KB(32K x 8 + 256B)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 5x16b; D/A 1x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 113-VFBGA
供应商器件封装 113-BGA Microstar Junior(7x7)

为智能时代加速到来而付出“真芯”