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LM3S808-EGZ50-C2

制造商:Texas Instruments

封装外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN

59694 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的LM3S808-EGZ50-C2,现有足量库存。LM3S808-EGZ50-C2的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LM3S808-EGZ50-C2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LM3S808-EGZ50-C2的详细使用方法及教程。

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LM3S808-EGZ50-C2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LM3S808-EGZ50-C2
描述 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VQFN
制造商 Texas Instruments
库存 59694
系列 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 50MHz
连接能力 I²C,Microwire,SPI,SSI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数 28
程序存储容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 48-VQFN(7x7)

为智能时代加速到来而付出“真芯”