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LPC3250FET296/01,5

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:296-TFBGA

描述:IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA

50805 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC3250FET296/01,5,现有足量库存。LPC3250FET296/01,5的封装/规格参数为:296-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC3250FET296/01,5数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC3250FET296/01,5的详细使用方法及教程。

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LPC3250FET296/01,5产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC3250FET296/01,5
描述 IC MCU 16/32BIT ROMLESS 296TFBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 50805
系列 LPC3200
包装 托盘
核心处理器 ARM926EJ-S
内核规格 16/32-位
速度 266MHz
连接能力 EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,SSP,ART/USART,USB OTG
外设 DMA,I²S,LCD,电机控制 PWM,PWM,WDT
I/O 数 51
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 0.9V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 3x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 296-TFBGA
供应商器件封装 296-TFBGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”