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MCP11A1CFNE3

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:52-LCC(J 形引线)

描述:IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC

7900 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCP11A1CFNE3,现有足量库存。MCP11A1CFNE3的封装/规格参数为:52-LCC(J 形引线);同时斯普仑现货为您提供MCP11A1CFNE3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCP11A1CFNE3的详细使用方法及教程。

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MCP11A1CFNE3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCP11A1CFNE3
描述 IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
制造商 NXP USA Inc.
库存 7900
系列 HC11
包装 管件
核心处理器 HC11
内核规格 8 位
速度 3MHz
连接能力 SCI,SPI
外设 POR,WDT
I/O 数 38
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 512 x 8
RAM 大小 256 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x8b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 52-LCC(J 形引线)
供应商器件封装 52-PLCC(19.1x19.1)

为智能时代加速到来而付出“真芯”