欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

MCHRC705J1ACDWE

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20SOIC

5764 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCHRC705J1ACDWE,现有足量库存。MCHRC705J1ACDWE的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCHRC705J1ACDWE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCHRC705J1ACDWE的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCHRC705J1ACDWE,现有足量库存。MCHRC705J1ACDWE的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MCHRC705J1ACDWE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCHRC705J1ACDWE的详细使用方法及教程。

MCHRC705J1ACDWE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCHRC705J1ACDWE
描述 IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20SOIC
制造商 NXP USA Inc.
库存 5764
系列 HC05
包装 管件
核心处理器 HC05
内核规格 8 位
速度 4MHz
连接能力 -
外设 POR,WDT
I/O 数 14
程序存储容量 1.2KB(1.2K x 8)
程序存储器类型 OTP
EEPROM 容量 -
RAM 大小 64 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 5.5V
数据转换器 -
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 20-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”