MCF5208CAB166微控制器_mcf5208cab166中文资料【斯普仑】

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MCF5208CAB166

制造商：NXP USA Inc.

封装外壳：160-BQFP

描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP

18106 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5208CAB166，现有足量库存。MCF5208CAB166的封装/规格参数为:160-BQFP；同时斯普仑现货为您提供MCF5208CAB166数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCF5208CAB166的详细使用方法及教程。

产品参数
详细描述

MCF5208CAB166产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号	MCF5208CAB166
描述	IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
制造商	NXP USA Inc.
库存	18106
系列	MCF520x
包装	托盘
核心处理器	Coldfire V2
内核规格	32 位单核
速度	166.67MHz
连接能力	EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART
外设	DMA，WDT
I/O 数	50
程序存储容量	-
程序存储器类型	ROMless
EEPROM 容量	-
RAM 大小	16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd	1.4V ~ 3.6V
数据转换器	-
振荡器类型	外部
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型	表面贴装型
封装/外壳	160-BQFP
供应商器件封装	160-QFP（28x28）