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MC9S12XDT256CAAR

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:80-QFP

描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP

3927 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S12XDT256CAAR,现有足量库存。MC9S12XDT256CAAR的封装/规格参数为:80-QFP;同时斯普仑现货为您提供MC9S12XDT256CAAR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC9S12XDT256CAAR的详细使用方法及教程。

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MC9S12XDT256CAAR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC9S12XDT256CAAR
描述 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 3927
系列 HCS12X
包装 卷带(TR)
核心处理器 HCS12X
内核规格 16 位
速度 80MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI
外设 LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 59
程序存储容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 4K x 8
RAM 大小 16K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.35V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x10b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 80-QFP
供应商器件封装 80-QFP(14x14)

为智能时代加速到来而付出“真芯”