MC9S08SH16MWL
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC
36064
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08SH16MWL，现有足量库存。MC9S08SH16MWL的封装/规格参数为:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC9S08SH16MWL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC9S08SH16MWL的详细使用方法及教程。
