MC9S08SE8MTG
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
17994
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08SE8MTG，现有足量库存。MC9S08SE8MTG的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC9S08SE8MTG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC9S08SE8MTG的详细使用方法及教程。
