MC9S08SE8MRL
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28DIP
55953
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08SE8MRL，现有足量库存。MC9S08SE8MRL的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供MC9S08SE8MRL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC9S08SE8MRL的详细使用方法及教程。
