MC9RS08KA8CPG
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16DIP
32228
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9RS08KA8CPG,现有足量库存。MC9RS08KA8CPG的封装/规格参数为:16-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供MC9RS08KA8CPG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC9RS08KA8CPG的详细使用方法及教程。