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MSP430F2617TZQW

制造商:Texas Instruments

封装外壳:113-VFBGA

描述:IC MCU 16BIT 92KB FLASH 113BGA

26966 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的MSP430F2617TZQW,现有足量库存。MSP430F2617TZQW的封装/规格参数为:113-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供MSP430F2617TZQW数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MSP430F2617TZQW的详细使用方法及教程。

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MSP430F2617TZQW产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MSP430F2617TZQW
描述 IC MCU 16BIT 92KB FLASH 113BGA
制造商 Texas Instruments
库存 26966
系列 MSP430F2xx
包装 托盘
核心处理器 MSP430 CPU16
内核规格 16 位
速度 16MHz
连接能力 I²C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 64
程序存储容量 92KB(92K x 8 + 256B)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x12b;D/A 2x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 113-VFBGA
供应商器件封装 113-BGA Microstar Junior(7x7)

为智能时代加速到来而付出“真芯”