MC9S08SH8CPJ
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:20-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08SH8CPJ,现有足量库存。MC9S08SH8CPJ的封装/规格参数为:20-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供MC9S08SH8CPJ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC9S08SH8CPJ的详细使用方法及教程。