MC9S08SH4MPJ
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP
55460
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08SH4MPJ，现有足量库存。MC9S08SH4MPJ的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MC9S08SH4MPJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC9S08SH4MPJ的详细使用方法及教程。
