MC68HC705SR3PE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：40-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 40DIP
37770
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68HC705SR3PE，现有足量库存。MC68HC705SR3PE的封装/规格参数为:40-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供MC68HC705SR3PE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC68HC705SR3PE的详细使用方法及教程。
