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MC68HC11D0CFBE3

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:44-QFP

描述:IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP

35796 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68HC11D0CFBE3,现有足量库存。MC68HC11D0CFBE3的封装/规格参数为:44-QFP;同时斯普仑现货为您提供MC68HC11D0CFBE3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC68HC11D0CFBE3的详细使用方法及教程。

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MC68HC11D0CFBE3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC68HC11D0CFBE3
描述 IC MCU 8BIT ROMLESS 44QFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 35796
系列 HC11
包装 托盘
核心处理器 HC11
内核规格 8 位
速度 3MHz
连接能力 SCI,SPI
外设 POR,WDT
I/O 数 26
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 192 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.5V ~ 5.5V
数据转换器 -
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 44-QFP
供应商器件封装 44-QFP(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”